Ηλεκτρονικές Συσκευασίες, Ηλεκτρομηχανικές Λύσεις & 3D Day
From March 13, 2024 until March 13, 2024
Στο Tel Aviv-Yafo - Συνεδριακό Κέντρο Τελ Αβίβ, Περιοχή Τελ Αβίβ, Ισραήλ
Αναρτήθηκε από Canton Fair Net
https://www.new-techevents.com/electronic-packaging-and-electro-mechanical-solutions/
Κατηγορίες: Βιομηχανία Ηλεκτρονικών, Βιομηχανία συσκευασιών
Επισκέψεις: 6695
ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΣΥΣΚΕΥΑΣΙΑ, ΗΛΕΚΤΡΟΜΗΧΑΝΙΚΕΣ ΛΥΣΕΙΣ & 3D DAY - New Tech Events
ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΣΥΣΚΕΥΑΣΙΑ, ΗΛΕΚΤΡΟΜΗΧΑΝΙΚΕΣ ΛΥΣΕΙΣ ΚΑΙ 3D DAY. ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΣΥΣΚΕΥΑΣΙΑ, ΗΛΕΚΤΡΟΜΗΧΑΝΙΚΕΣ ΛΥΣΕΙΣ ΚΑΙ 3D DAY.
Το Συνέδριο και η Εμπορική Έκθεση Ηλεκτρονικής Συσκευασίας, Ηλεκτρομηχανικών Λύσεων & Τρισδιάστατων Εκτυπώσεων 3 θα επικεντρωθούν στην παροχή λύσεων για τη συσκευασία ηλεκτρονικών συστημάτων, θα παρουσιάσουν καινοτομίες και λύσεις στους τομείς της σύνδεσης μητρικών πλακών, φιλικών προς το περιβάλλον καινοτομιών και λύσεων, συσκευασίας για οχήματα, εμπορικές και στρατιωτικές συσκευασίες, ράφια και ντουλάπια για εφαρμογές επικοινωνίας και ειδικές περιβαλλοντικές συνθήκες, καθώς και υλικά συσκευασίας, συνδετήρες και λύσεις αφαίρεσης θερμότητας και ψύξης, σε ράφια και συσκευασίες, βιομηχανικός σχεδιασμός, εργαλεία για περιεχόμενο, προσομοίωση, ανάλυση και δοκιμή περιβάλλοντος καινοτομίες, μηχανική κατεργασία μετάλλων και πλαστικών εξαρτημάτων, μηχανική κατεργασία, κατεργασία, μηχανική κατεργασία, μηχανική κατεργασία, μηχανική κατεργασία, μηχανική κατεργασία, μηχανική κατεργασία, μηχανική κατεργασία, μηχανική κατεργασία, μηχανική κατεργασία, κατεργασία, μηχανική κατεργασία, μηχανική κατεργασία, μηχανική κατεργασία, καινοτομίες, μηχανική κατεργασία, μηχανική κατεργασία, μηχανική κατεργασία , μηχανική κατεργασία, μηχανική κατεργασία, κατεργασία, ανάλυση, αξιολόγηση,,,,,, μηχανική κατεργασία, και μηχανική κατεργασία, μηχανική κατεργασία και τυποποιημένες υπηρεσίες,, μηχανική κατεργασία και τυποποίηση, μηχανική κατεργασία, και, κατεργασία, και,, μηχανική κατεργασία, και,,, και, ,, και,,, και περιβαλλοντικές δοκιμές,,,,, και,,,,, και,,, Στο συνέδριο θα συμμετέχουν ανώτεροι ομιλητές και προσκεκλημένοι ομιλητές, τόσο από τη βιομηχανία όσο και από τον ακαδημαϊκό χώρο, οι οποίοι θα δώσουν διαλέξεις και θα παρουσιάσουν καινοτομίες στη συσκευασία, πεδία υλικού, επίστρωσης και χρώματος, λύσεις συσκευασίας, τεχνολογίες μοντελοποίησης παραγωγής και ταχύτητας, αφαίρεση θερμότητας, ψύξη, ηλεκτρομαγνητική συμμόρφωση και EMI.