Έκθεση τεχνολογίας συσκευασίας ημιαγωγών / αισθητήρων 2025

Name: Έκθεση τεχνολογίας συσκευασίας ημιαγωγών / αισθητήρων
Start: 2025-01-22T09:30:00+08:00
End: 2025-01-24T18:00:00+08:00
Location: Koto - Tokyo Big Sight, Tokyo, Japan

Εγγραφή Αίτημα περίπτερα Ξενοδοχεία

Σχόλια

From January 22, 2025 until January 24, 2025

At Koto - Tokyo Big Sight, Τόκιο, Ιαπωνία - (Εμφάνιση χάρτη)

(Παρακαλούμε ελέγξτε ξανά τις ημερομηνίες και την τοποθεσία στον επίσημο ιστότοπο παρακάτω πριν παρευρεθείτε.)

https://www.nepconjapan.jp/hub/en-gb/about/ic-sensor-packaging-technology-expo.html

Κατηγορίες: Ηλεκτρικά & Ηλεκτρονικά, Συσκευασία & Συσκευασία

Ετικέτες: συσκευασία

ISP - IC & Sensor Packaging Technology EXPO

Η κορυφαία έκθεση της Ασίας για την IC Final Manufacturing, συγκεντρώνοντας προηγμένο εξοπλισμό, υλικά και υπηρεσίες. Μέλη της Επιτροπής Συνεδρίου. Παρακαλούμε επικοινωνήστε μαζί μας εάν έχετε οποιεσδήποτε ερωτήσεις.

Οι ακόλουθοι ηγέτες του κλάδου έχουν προγραμματίσει το πρόγραμμα συνεδριάσεων για την Τεχνική Διάσκεψη. (Από τις 19 Απριλίου 2024 [Τα τιμητικά παραλείπονται].

Διοργανωτής: RX Japan Ltd.NEPCON JAPAN διαχείριση εκθέσεων.

ΤΗΛ: +81-3 6739-4102 E-mail : Για έκθεση>>[email protected] / Για επίσκεψη>> [email protected].

Αυτοί οι αριθμοί είναι εκτιμήσεις. Αυτοί οι αριθμοί μπορεί να διαφέρουν από εκείνους στην πραγματική παράσταση.

Επισκέψεις: 1676